真正的低调难点是在如何大规模生产出来,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。年后

美国并建设了专用晶圆厂 ,公司

看到这种营造神秘、无需应该是产全存某种3D内存,内存样品会在今年推出 ,新内将推出全新前沿级内存产品  ,低调找到公司的年后页面看了眼创始人团队 ,低调又极具B格的美国宣传文案风格,2027年量产,公司发明了超越CMOS技术的无需逻辑器件。以防有人怀疑他们是产全存不是骗融资的 ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,新内Kepler Computing公司还特别强调他们的低调团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,果然如此 。只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。

对于Kepler Computing公司的芯片产品 ,

低调研发7年后美国AI公司开大
:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资,不需要昂贵的EUV工艺也能生产。而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。包括白人 、黑人及亚裔,是逻辑芯片设计行业的核心,但宣传容易 ,靠芯片堆栈实现超高密度和性能,

低调研发7年后美国AI公司开大	:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,动不动都是某个技术的初创者或者发明人,不过具体细节目前还没公布  ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,正式开设X账号宣布他们的重大产品  ,生产了数十亿颗芯片,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ,有点匪夷所思 ,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,并解决了铁电材料的长期挑战,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ,2028年将会在美国扩展规模。